MLCC与矽电容比较
摘要
AI伺服器电源完整性需求正从板端延伸至封装内部,推动电容技术从传统MLCC走向矽电容与MLCC的分层互补。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf与电源模组中的主力元件,负责系统级去耦、滤波与稳压;矽电容则因具备薄型化、低ESL、高频特性佳,以及在DC bias与温度变化下电容量较稳定等优势,适合用于GPU、ASIC、HBM周边与先进封装内部的近die去耦。随AI加速器走向chiplet、HBM堆叠与高功耗封装,矽电容有望成为AI/HPC封装级power integrity的重要补充元件。
