2026-05-28 李俊谚

NEPCON OSAKA日本供应链大厂展示产品

图表资料伺服器先进封测与设备材料

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摘要

NEPCON OSAKA 2026于2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka举行，展出范围涵盖电子部品・材料、印刷电路板、实装与制造设备、EMS、检测设备与功率元件等。日本电子制造供应链正从传统SMT、PCB、电子元件供应，转向更贴近AI Server与先进封装需求的高阶解决方案。PCB与IC封装测试走向高密度、高频高速与chiplet整合；量测检测技术则从人工/单机检查进入AI AOI、无治具ICT、EMC验证与自动化追溯；被动元件则不再只是标准BOM料，而是与EMC、高频模组与低介电材料紧密绑定。

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