OCP 2025伺服器散热方案比较Solidigm & DUG
摘要
随著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce团队迅速整理第一手资讯，本篇报告聚焦资料中心与云端基础设施的四大关键变革，提供即时产业影响分析。面对GPU、HBM等元件功耗急遽攀升，散热已不再是伺服器配套，而是决定算力释放的关键条件，OCP大会趋势明确指出散热架构正从元件级改善走向整机系统性革新。在AI晶片动态方面，Intel推出专攻Inference Prefill阶段的Crescent Island GPU，以低功耗、高算力的特点，强化其在能效比的市场竞争力。
此外，伺服器与网路架构方面亦有重大进展，Meta更新DSF架构细节，同时由众多产业大厂组成的ESUN联盟成立，构建开放、低延迟的AI Scale-Up Ethernet标准，并带动1.6Tbps Switch的加速部署。最后，为满足未来AI伺服器的极致功耗需求，OCP社群正积极推动供电标准迈向高压直流供电(HVDC)，以大幅降低电力传输损耗，提升资料中心整体能源效率。
