2024-05-06 拓墣产业研究院

SoC与SiP的比较

图表资料 IC制造与封测

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摘要

随著摩尔定律的发展已逼近物理极限，成本也越来越高昂，半导体产业除了持续推进先进制程之外，也纷纷透过先进封装的堆叠增加电晶体数量，并缩短晶片距离、加快晶片间电气连结速度，进一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不应求外，「先进封装」也成为半导体产业满足晶片运算能力与延续摩尔定律的重要途径。

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