一般HDI板分类
摘要
5G时代随著晶片性能越加强大、射频元件增加,带动智慧型手机主板的线宽/线距持续微缩,层数也持续提高,预期Anylayer HDI渗透率将持续提升,加上2021年5G手机出货量有望从2.5亿支提升至5亿支以上,渗透率由20%拉升至40%,带动HDI产业迎来新一轮商机。
5G时代随著晶片性能越加强大、射频元件增加,带动智慧型手机主板的线宽/线距持续微缩,层数也持续提高,预期Anylayer HDI渗透率将持续提升,加上2021年5G手机出货量有望从2.5亿支提升至5亿支以上,渗透率由20%拉升至40%,带动HDI产业迎来新一轮商机。
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