现行各大厂商于FOPLP封装技术分布情形
摘要
随著半导体缺货和载板供应不足加剧,部分设计大厂于后段逐步兴起无载板与可一次性大面积封装面板级封装(FOPLP)等构想,因此各半导体和试图转型等厂商纷纷投入相关领域技术开发,然发展过程中经常遭遇如面板翘曲、均匀性与良率等问题,现阶段仍需相关厂商与设备商合力优化,对改善多数挑战与难题,RDL制程与客制化产线亦将提供部分解方。
随著半导体缺货和载板供应不足加剧,部分设计大厂于后段逐步兴起无载板与可一次性大面积封装面板级封装(FOPLP)等构想,因此各半导体和试图转型等厂商纷纷投入相关领域技术开发,然发展过程中经常遭遇如面板翘曲、均匀性与良率等问题,现阶段仍需相关厂商与设备商合力优化,对改善多数挑战与难题,RDL制程与客制化产线亦将提供部分解方。
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