2022-03-08 拓墣产业研究院

现行车用元件低、中、高阶封装技术类型

图表资料 IC制造与封测

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摘要

现行燃油车和电动车于车用元件制造与封测上皆须通过各项规范，从而确保消费者购买车辆拥有极高品质保证，因而各封测代工厂特别针对相关零组件如低、中与高阶等技术进行开发，从而通过认证并获取部分稳定营收来源。针对现行车用元件封装市场，多数生产技术仍偏属于传统封装范畴，然随著电动车持续渗透，将引领各厂商逐步朝向工厂自动化、SiP系统级封装与化合物半导体封装等方向迈进。

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