2025-06-10 拓墣产业研究院

过往钢铁、铝与汽车产业的232调查进程

图表资料 IC产品设计 IC制造与封测

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美国于2025年4月16日以国安名义推动的半导体232调查，涵盖晶片、SME设备与下游终端产品，该政策调查范围之广，且程序相较以往封闭，具备高度不确定性。本篇报告之目的是针对此次232调查进行全方位剖析，探讨政策背景、潜在影响、各方立场与情境推演。

鉴于政界、产业届一致认为应当免除半导体关税的立场，本篇报告认为美国初步可能选择针对特定高风险产品课征10%关税，而全面征收25%重税的机率较低，但无论税率高低，长期经济代价与产业损害都难以忽视。

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