根据TrendForce最新HBM产业研究，随著AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产后，将可望带动HBM4需求。目前三大记忆体原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计于2026年第二季陆续完成。其中，Samsung凭藉最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix、Micron随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。

TrendForce表示，随著Inference AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备的需求攀升，尤其北美各大云端服务业者(CSP)为抢占AI agent市场先机，自2025年底开始展现强劲拉货力道。在CSP大举投入AI server布建的情况下，NVIDIA对新一代Rubin平台的后市审慎乐观，也有助于HBM4需求位元的成长前景。

然而，在记忆体的产能端，由于整体缺货情况加剧，且HBM以外的conventional DRAM产品价格自2025年第四季起皆大幅上涨，HBM已不如以往具备绝对的获利优势，促使原厂调整HBM、conventional DRAM供给分配，以兼顾整体产值和所有客户的需求。在此情境下，若NVIDIA仅依赖特定供应商，Rubin平台的需求恐难获得满足。

从HBM供应商角度分析，考量GPU的需求稳定成长，且HBM设计复杂、验证过程易有变数，原厂必须持续推进各世代产品进程，以免错失后续商机。基于上述HBM4需求乐观、特定供应商难以满足Rubin需求，以及原厂须在各世代产品维持市占等三大因素，TrendForce预期，NVIDIA会将三大原厂皆纳入HBM4的供应生态系。

进一步看各供应商验证情况，Samsung进度最快，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK hynix持续推进，且可望凭藉与NVIDIA既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。Micron的验证节奏尽管相对较缓，也料将在第二季完成。