根据TrendForce最新IC设计产业研究，随著AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA稳居榜首，AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm则因手机业务走弱，退居第四名。

NVIDIA第二季营收年增99%，近911.6亿美元，于前十大业者营收占比成长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud客户、主权AI、企业客户也对营收有显著贡献。

TrendForce表示，NVIDIA近期藉由扩大NVLink Fusion生态系，参与ASIC相关市场。如投资MediaTek以协助客制化XPU客户加强与现有NVIDIA基础建设互通，并为将来的车用AI领域作布局。在此之前对Marvell的投资，也将NVLink Fusion纳入合作项目。

代理AI提升CPU战略地位，光互连成算力扩张关键

Broadcom第二季营收排名第二，其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i于本季开始出货，网通业务也随XPU同步高速成长，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元，包含Anthropic、OpenAI等前瞻模型(frontier model)开发商在内的六大客制化晶片客户将持续驱动其XPU需求。

第三名AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。其资料中心CPU营收已连续五季创下新高，不断抢占Intel X86 server市占率。

高速增长的互连需求推升Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。其PAM4 DSP晶片领先业界，800G DSP需求强劲、1.6T DSP正快速放量；客制化业务亦与Google达成合作协议，将于2029财年带来显著贡献。

手机晶片巨头扩大AI领域布局

Qualcomm第二季尽管手机晶片业务仍处低迷，在新一代iPhone数据机晶片的占比也下滑，但车用市场已连续23个季度保持双位数年增，抵消部分手机业务冲击，营收逾85亿美元。近期Qualcomm也重返资料中心业务，加速QCT部门的多角化布局。

MediaTek营收同样受手机业务影响，为48.1亿美元左右，排名第五。但该公司上修AI ASIC业务展望，预计2026年资料中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。 

消费性IC设计业者受惠提前拉货动能，持续找寻下一个营收亮点

Realtek第二季营收近11.9亿美元，排名第七。由于预期2026下半年PC表现将更加低迷，其规划以现有强势IP切入server市场，如10G乙太网、server control plane交换机等。

MPS主要成长引擎来自AI相关电源管理解决方案，本季营收9.81亿美元，排名第八。该公司维持产能扩充，以支撑往半导体解决方案提供商转型所需。

Novatek本季营收9.07亿美元，排名第九，营收成长主因是客户提前拉货的动能延续。其SoC晶片营收占比已超越5成，未来持续投入Edge AI等机器视觉SoC相关应用。

OmniVision本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然记忆体价格影响手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，类比IC则已布局光通讯EIC，包含TIA、Driver等晶片。