根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主晶片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔电等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。

观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预期晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智慧手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助整体晶圆代工产值进一步提升。

分析第二季前十大晶圆代工业者营收表现，TSMC营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。本季由于AI server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，加上iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动TSMC晶圆出货与平均销售单价(ASP)双双季增。

营收第二名为Samsung foundry，受惠于HBM base die等先进制程新订单逐步放量，5/4nm(含)以下先进制程代工价格调涨，其第二季营收小幅成长1.8%，达32.6亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至5.9%

SMIC第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，拉近与Samsung差距，排名第三。其营收增长来源包括PC/笔电为主的消费性供应链提前备货，和AI周边IC、甚至Server Networking等订单稳步增量，还有因记忆体全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

UMC得益于2026上半年PC/笔电、部分消费性电子提前备货，以及Server相关FPGA等订单增量，且八吋产能利用率明显回温，第二季营收近21.8亿美元，季增12.7%，以3.9%的市占维持第四名。

第五名GlobalFoundries因消费性客户陆续恢复备货动能，加上AI/server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长，第二季晶圆出货与ASP同步增长，营收季增9.3%至17.9亿美元左右，市占为3.2%。

PMIC需求、代工价格走强，VIS排名重返第八

HuaHong Group第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六，除了Nor Flash、AI PMIC订单稳健，涨价晶圆陆续反映于营收、ASP改善，其子公司HHGrace新产能逐步上线也有助集团营收成长。

Tower第二季受惠于TIA/Driver、Photonic IC等AI光收发模组相关IC的出货和产量提升，营收季增11.2%，为4.6亿美元，排名第七。

VIS因客户提前备货，以及AI周边IC、智慧手机PMIC/power订单增量，带动其总晶圆出货、ASP增加，营收上升至4.51亿美元，季增13.8%，市占排名前进至第八名。

Nexchip因主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，加上消费产品提前备货效应，第二季产能利用率与出货皆较前一季提升，营收季增6.4%，为4.47亿美元，但成长动能不如AI相关power强劲，排名退至第九名。

第十名PSMC得益于涨价后的记忆体、逻辑晶圆陆续出货，尽管整体出货仅小幅增加，仍带动第二季营收季增11.9%，成长至4.32亿美元。