《web only》微机电封装测试技术发展探讨
摘要
微机电(MEMS)封装与测试部份，一直是MEMS制造过程中占成本比重最高的部份，由于在微机电元件中包含电子及机械可动部份，且部份元件必须外露与环境接触，不像IC为全密封状态，反而增加封装的困难。测试上亦是如此，MEMS有机械部份也有电子部份，有些元件被密封于内，如何完整测试以保证品质与寿命，考验厂商能力。
本文将对封装及测试技术的发展现况与展望做一分析。在研究过程中发现，技术的难关常形成新进厂商进入MEMS产业领域的障碍，另外的困难是供应商必须先被认定后，才有可能取得客户的品质规范，再经过严格而冗长的检验过程才有可能被采用，这样长时间的过程对于有兴趣发展MEMS的厂商是一大试炼，当然通过考验的厂商也视其宝贵经验为在市场竞争时之利器。
DIP与Flip-Chip封装方式
Source：拓墣产业研究所整理，2004/02
