中国类比IC市场动态分析

摘要

近年崛起的5G通讯、电动车、智慧型穿戴装置,以及加速布建的再生能源设施等,正持续推升类比IC需求,聚焦整个2020年代为了实现智慧化、自动化、虚实整合与虚拟化应用,类比IC需求又将进一步扩大。本篇报告主要在分析类比IC市场动能所在,并进一步聚焦于中国类比IC市场趋势与指标厂商动态。

 

中国类比IC市场动态分析

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 854.38KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]

2025年第三季新能源车销量年增31%,全年预计年成长25%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539 [...]

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成算力核心

根据TrendForce最新研究指出,AI伺服器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA Ru [...]