2006-02-08 拓墣产业研究院

半导体先进封装技术发展探讨

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

因手机通讯产品与消费性电子朝向轻薄短小的发展趋势，使得晶片设计越趋复杂与微小化，而半导体制程技术能力不断向上提升，半导体晶片的功能日益强大，以致半导体晶片讯号的传输量逐渐增加，晶片的脚数亦随之增加，过去以导线架（Lead-Frame）的封装形式已逐渐无法满足市场的需求，因此半导体封装方式与技术也同步跟著世代交替发展。

系统级封装晶片在行动电话价值链

Source：拓墣产业研究所整理，2005/12

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