2025-08-14 拓墣产业研究院

先进封装持续深化，晶圆减薄、键合工序日趋关键

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案，同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求，并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。

一. Chiplet设计是目前打造高效能运算晶片的唯一解决方案
二. 2.5D/3D封装成主流，矽穿孔、混合键合、晶背供电定胜负
三. 关键封装技术与创新设计将带动晶圆减薄与键合工序需求
四. 拓墣观点

图一　2008～2028年制程节点与闸极间距变化
图二　小晶片设计架构示意图
图三　2.5D封装架构示意图
图四　台积电CoWoS-L+SoIC 3D封装架构示意图
图五　CoWoS封装架构与HBM之TSV示意图
图六　AMD MI300 GPU透过混合键合技术接合CCD与IDO
图七　晶片正面供电与背面供电设计示意图
图八　混合键合步骤
图九　晶背供电设计之制造路径示意图

表一　晶圆减薄、键合工序需求攀升下有望受惠之供应商举要

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