2024-05-20 拓墣产业研究院

系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术，其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外，还包括创新的NanoFlex技术，支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片，以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等，显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域，并将同步探讨先进封装中晶圆接合的关键混合键合技术，以及探讨传统封测厂如何因应封测产业的剧变。

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