系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战
摘要
台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术,其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外,还包括创新的NanoFlex技术,支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片,以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等,显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域,并将同步探讨先进封装中晶圆接合的关键混合键合技术,以及探讨传统封测厂如何因应封测产业的剧变。
台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术,其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外,还包括创新的NanoFlex技术,支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片,以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等,显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域,并将同步探讨先进封装中晶圆接合的关键混合键合技术,以及探讨传统封测厂如何因应封测产业的剧变。
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