市场分析:IC封装基板市场发展现况

摘要

IC封装的主要功能包括:保护 IC、提供 chip和 system之间讯息传递的介面,所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响 IC 封装技术发展的主要原因。IC封装基板系IC封装的原材料,因此不可避免地也会受到IC景气的影响。虽然台湾相关IC基板厂商在2000年有不错的成长力道后,2001年则受到半导体不景气的影响而业绩大幅衰退,然而IC封装基板为革命性的封装技术,未来更是封装技术的主流,其长期的成长性仍十分看好。

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