2014-05-14 拓墣产业研究院

从行动通讯市场看晶片大厂发展

焦点报告 IC产品设计

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2013年随著LTE布建，LTE覆盖率在美、日、韩主要发展国家渐趋完整，加上商用已达2～3年，高阶智慧型手机需求被市场认为趋缓，而新兴市场的电信发展即将进入LTE时代，手机与晶片厂商一致认为，中低阶市场将是未来手机的主要战场。

国际主要晶片厂LTE Modem Chip Sampling Roadmap比较

注1：实线代表实际有出货产品，虚线代表发布但未商用。

注2：蓝色代表支援LTE Category 6以上规格，可聚合三频段，达最高300Mbps传输速率。

Source：拓墣产业研究所整理，2014/05

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