2024-06-06 拓墣产业研究院

从2.5D到3D：Hybrid Bonding的关键制程与设备商的布局

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

在AI需求的驱动与摩尔定律放缓的情况下，要在单晶片提供更小能耗、更多电晶体，3D堆叠架构成为关键。台积电预期未来几年内，将实现单晶片上超过2,000亿个电晶体，同时透过3D封装达到超过1兆个电晶体的技术里程碑。当AI晶片架构朝记忆体与逻辑整合方向从2.5D往3D架构移动，Hybrid Bonding(混合键合)的发展与突破将成关键。此篇报告探讨面相包含混合键合技术发展与相关制程需求增长下，对设备供应商的影响。

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