从DRAM封装技术探究DRAM封测厂商未来布局

摘要

Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组,未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进;但在3D异质整合封装上,仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级,未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内,TSV技术并非封测厂的主力战场,因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作,是封测厂的重要方向。

2013年与2014上半年力成与南茂产品比重分布

Source:力成;南茂;拓墣产业研究所整理,2014/11

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]

预估2026年全球AI server出货年增逾28%,ASIC类别占比扩大

预计2026年全球server出货年成长为12.8%,AI server出货年增28 [...]