2013-04-03 拓墣产业研究院

从MWC 2013看智慧型手机整合晶片发展趋势

焦点报告 IC设计

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摘要

3G双模四核晶片已成为3G智慧型手机主流的规格，厂商间除了竞争参考设计平台的完整性与客户支援度外，无可避免将进入价格的竞争，而在价格竞争中，晶片厂商能著眼的策略，除了寻找更便宜的晶圆代工厂商，以求降低晶片生产成本外，另外加强参考设计平台的服务，以降低客户研发的成本，也是一个能获得终端客户支持的策略，而技术能力佳的厂商，势必将进一步发展全方位其他关键晶片整合方案，以求提供客户一站式采购的解决方案，以降低客户开发成本。

2013年手机整合晶片厂商竞争分析

Source：拓墣产业研究所整理，2013/04

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