手机零组件产业发展趋势剖析

摘要

目前手机已由单纯的文字语音通讯工具发展为高行动力的整合式作业平台,也使手机零组件朝向以高画素数位相机模组、区域无线网路、TFT彩色面板为发展方向,而新兴地区的强大需求,也使得晶片发展同时朝向具备数位资讯处理能力多功能晶片,以及整合性单晶片发展。而手机零组件具有高弹性的特性,也使得手机客制化程度较过去PC产业为高。此外,由于手机ID(Industry Design)渐受重视,手机在设计上也逐渐摆脱以往配合零组件的设计方式,而是改由ID主导,零组件厂商必须能够配合各大厂手机ID开发来制造生产相关零组件。因此,零组件厂商如何随时强化设计能力,在产能缩短、成本降低、微型化、客制化程度高的发展趋势上保持竞争力,方是未来各零组件厂商需注意的产业发展重点。

具备高度弹性的手机零组件配置

Source:拓墣产业研究所,2006/10

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]