技术趋势:12吋晶圆世代先进封装应用趋势
摘要
前段晶圆制造进入0.13μm、Low-k材料、铜制程12吋世代,覆晶、晶圆级CSP封装也在后段封测扮演了更重要的角色,由技术与成本考量,1倍步进机将图形经由微影制程转移到晶圆上生成凸块,由于牵涉薄膜、微影、蚀刻、焊接、电镀、印刷等制程难度相当高,台湾目前由国外转移相关技术或具有核心研发能力的厂商,未来在市场上将极具竞争力。
前段晶圆制造进入0.13μm、Low-k材料、铜制程12吋世代,覆晶、晶圆级CSP封装也在后段封测扮演了更重要的角色,由技术与成本考量,1倍步进机将图形经由微影制程转移到晶圆上生成凸块,由于牵涉薄膜、微影、蚀刻、焊接、电镀、印刷等制程难度相当高,台湾目前由国外转移相关技术或具有核心研发能力的厂商,未来在市场上将极具竞争力。
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