2020-06-17 曾伯楷

智慧运输导入AI之应用发展

摘要

联合国预估至2050年全球都市人口占比将高达约7成,都市化趋势为人车流动性带来的挑战日渐紧迫,考量交通建设与产品数位化可有效提升运输系统运作的精准度和安全性,且其涵盖范围与应用相当广泛,故吸引诸多厂商持续深耕核心竞争力或跨界争抢商机,减少交通壅塞和改善生活质量也成为各国政府施政重点,成为持续推动智慧交通的主要驱动力,核心部分则由整合资通讯、感测与电脑控制等技术的智慧运输系统(ITS)所组成。

此外,ITS快速发展也拉升分析与应用交通资讯的模型需求,多以AI建构智慧预测系统,加值驾驶员安全、运输成本降低与自驾车发展等面向,并以电脑视觉、深度学习与自然语言处理为主要应用领域。

 

智慧运输导入AI之应用发展

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.14MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]