2025-05-22 拓墣产业研究院

关键设备仍待突破，中国先进晶片自主化另辟蹊径

焦点报告中国半导体

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摘要

本篇报告一方面追踪中国厂商当前面临的半导体技术限制情况，另一方面则分析中国半导体设备领域的发展动态，最后则聚焦于中国厂商如何另辟蹊径，抗衡美国的半导体技术限制。

一. 中、美对立态势严峻，以自主实力突破困局成中国厂商主旋律
二. IC制造、设计面临重重阻碍，中国厂商获取先进晶片难度高
三. 四大制造设备屡有斩获，离子植入、曝光设备有待突破
四. 晶片互连、先进封装成下阶段中国厂商抗衡技术封锁之关键
五. 拓墣观点

表一　美国对中国产品课征之对等关税，以及依据S301、IEEPA课征之额外关税举要
表二　2019～2025年中国本土IC设计商发表之AI伺服器GPU、ASIC举要
表三　NVIDIA V100S与中国特供版AI伺服器GPU之性能比较
表四　中国本土半导体制造商、IC设计商与晶片采购方遭遇的困境
表五　2025年中国指标半导体制造设备商及其产品应用制程与设备自给率推估

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