2006 年IC载板趋势与发展
摘要
中阶载板PBGA在2005年面临产品世代交替的情况下,由于先前厂商不愿意扩产,却发现终端产品需求突然兴起,使得供不应求所造成的涨价声浪不断,不过在2005年底时,由于台厂启动扩厂机制,将引发2006年呈现不同的局面;另高阶载板部份由于覆晶基板技术还是要靠INTEL来推动,但由于新盖一座厂需要价100亿元新台币,且若是盖了新厂后,INTEL就进行制程转换,等于无法渡过折旧期,这项投资自然是不具投资效益的,而因应此趋势的发展,也使得在2005年底纵使出现了基板产业产能满载,供应商却不投资扩厂的现象,可预见的是,2006年覆晶基板供货还是属于吃紧状态。
全球主要Flip Chip供应商产能一览表
单位:万颗
Source:各公司;拓墣产业研究所整理,2006/01