2008下半年台湾IC封装测试展望
摘要
IC封装测试属于IC后段产业,相较前段IC设计和晶圆制造而言,属于高资本和劳力相对密集产业。一般来说,各家IC封测厂商竞争力在于机台和产能,因此,IC封测厂商对于产业景气反应尤其明显:景气好时不断扩充机台设备,景气差时,缩衣节食努力尽量节省开支以度过寒冬。拓墣产业研究所(TRI)根据IC产业相关厂商,针对未来看法和目前IC封测产业发展现况研究后,分别从厂商相关资本支出、IC产业供给及需求面和加上未来技术发展分析。
2008下半年台湾IC封测产业展望分析 |
Source:拓墣产业研究所,2008/08 |