全球IC封装产业发展趋势
摘要
DRAM厂商将进入12吋晶圆DDR II世代，必须以CSP为标准封装型态，对于传统封装方式为主的中小型封装厂商，势必也将面临由TSOP封装转为CSP封装的技术转型阶段。此外手机等通讯用可携式产品轻、薄、短、小的特性需求驱动下，具有小型化与成本优势的WLP技术需求浮现，也成为封装代工厂商技术发展的方向。
2004～2008年全球IC封装市场及外包比例预测
Source：Electronic Trends Publishing；拓墣产业研究所整理，2004/05
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