2023年面板用驱动IC供需状况分析
摘要
2023年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,唯供应链保守备货,恐为2023下半年供需埋下紧缺变因。2023年手机TDDI库存问题缓解,但生产地多转去中国晶圆厂;长期而言,IC厂商将逐渐将TDDI往中尺寸应用布局,例如平板和车用的面板市场。AMOLED驱动IC在经历短暂的供货吃紧问题后,随需求下滑和供给持续提升,预期2023年供大于求,须观察后续28nm产能是否足够因应市场需求。
2023年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,唯供应链保守备货,恐为2023下半年供需埋下紧缺变因。2023年手机TDDI库存问题缓解,但生产地多转去中国晶圆厂;长期而言,IC厂商将逐渐将TDDI往中尺寸应用布局,例如平板和车用的面板市场。AMOLED驱动IC在经历短暂的供货吃紧问题后,随需求下滑和供给持续提升,预期2023年供大于求,须观察后续28nm产能是否足够因应市场需求。
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