3D IC系列晶圆代工危机与商机
摘要
Planar制程已见威胁,晶圆代工厂须加速投入3D IC研发。台积电的半导体生态圈更胜Samsung厂内制造,需想办法结合台湾厂商,成为规格制定者。
前四大晶圆代工于3D IC布局 |
Source:拓墣产业研究所,2013/04 |
Planar制程已见威胁,晶圆代工厂须加速投入3D IC研发。台积电的半导体生态圈更胜Samsung厂内制造,需想办法结合台湾厂商,成为规格制定者。
前四大晶圆代工于3D IC布局 |
Source:拓墣产业研究所,2013/04 |
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