3D IC?与其等待TSV,不如活在当下-MCP/PoP应用现况篇
摘要
台湾在智慧型手机市场已站稳一定的地位,平板电脑等亦为台湾厂商强项;但MCP等关键IC绝大多数掌握在韩国厂商手中,台湾厂商必须善用在地的半导体产业供应链发展新一代的产品,以免核心零组件箝制于别人手中。智慧型手机等产品具有高度成长性,在2~3年内每年出货量可达3~5亿支之谱,直追NB的出货量。台湾半导体厂应在其他3D技术尚未成熟发展的同时,积极抢占智慧型手机关键零组件的市场,以免失去先机。
2008~2011年手机不同MCP类型出货比重 |
Source:拓墣产业研究所整理,2010/08 |