2026-07-08 拓墣产业研究院

Agentic AI EDA技术革新，冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸

焦点报告 IC设计

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摘要

Agentic AI EDA技术革新，冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸 2026年EDA市场受Agentic AI、车载晶片高密度异质整合，以及次世代高频通讯物理层瓶颈等「技术共振」的强劲驱动。

本篇报告立足于2026年全球半导体产业的宏观演进脉络，主要在全景剖析EDA市场的结构性机遇，并深度解构Synopsys、Cadence与Siemens EDA等Tier 1巨擘，如何全面推进「智慧软硬体协同」与具备高阶自主规划能力的Agentic AI，贯穿晶片全生命周期的「全流程主动决策与原生优化」。

一. EDA市场现况
二. Agentic AI在EDA中的技术架构与应用场景
三. Tier 1 EDA大厂的AI生态部署与战略格局
四. 拓墣观点

图一　2025～2030年全球EDA市场规模预估
图二　2026上半年全球EDA市场份额分布情况

表一　Physical Layout-PnR与Verification & Sign-off的算力须由结构对比

Agentic AI EDA技术革新，冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸

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