2021-06-16 拓墣产业研究院

AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

因新冠肺炎疫情影响，驱使终端厂商深怕缺货再起，且延宕1年的东京奥运也将如期举行，导致2021年第一季封测营收再次显著增长；此外，关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局，由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上，抑或尚有合约必须履行，因而进度相对缓慢；至于相关AiP封测代工，主要委托日月光进行后段加工。

AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况

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