CPO再进化：核心运算单元整合矽光子晶片
摘要
为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题，近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案，然随著核心运算单元的算力越来越高，次世代CPO架构乃浮上台面。
一. 核心运算单元吞吐量日高，次世代CPO解决方案应运而生
二. 从IC制造、封测、设计到IDM皆聚焦次世代CPO解决方案
三. 拓墣观点
图一 传统可插拔光通讯解决方案的四个讯号衰减区段
图二 CPO解决方案与矽光子晶片架构示意
图三 光引擎升级迭代的关键技术
图四 CPO Switch与XPU Optical IO
图五 日月光揭示的CPO 1.0、2.0解决方案示意图
图六 AMD 3D V-Cache技术示意图
图七 AMD 3.5D系统级封装晶片示意图
图八 NVIDIA的光引擎互连构想
图九 Broadcom将矽光子晶片与核心运算单元整合
图十 Intel提出的OCI CPO解决方案
表一 OpenAI发布之历代GPT模型参数
表二 Broadcom Bailly CPO方案的交换器功耗与节能效果
