2011-05-11 拓墣产业研究院

LED散热技术发展趋势

焦点报告 LED

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摘要

以LED磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相对有高的热导性且依附半导体技术纯熟，其优势逐渐浮现。在LED封装端，覆晶(Flip-Chip)有助于提高导热效果，而矽基板(Si)散热效能不亚于陶瓷基板，其具备可大量生产之优势，将逐渐侵蚀现有陶瓷散热基板市场。整体而言，LED散热市场将随LED高功率产品应用提升而有所成长。现阶段，由于LED散热产品标准化未定，市场上仍未出现主流产品或领导厂商。不论是LED上中游磊晶封装，亦或是下游系统应用端，近几年将持续吸引潜在厂商进入LED产业。

LED元件结构异质结合之各部位热阻来源

Source：拓墣产业研究所，2011/05

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