SEMICON Taiwan 2026：矽光子引领AI算力解方
摘要
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2～4日在台北南港举行，本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题，吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展，展出达4,300个摊位，参观人数可望突破10万大关；其中，备受瞩目的「矽光子论坛」由台积电等大厂领军，因应AI带动的光互连高速传输需求，矽光子加速迈入大规模部署，预期共同封装光学元件(CPO)于2026下半年正式步入量产阶段。
一. AI算力狂潮下的光互连技术革命
二. 矽光子论坛之关键议题
三. 矽光子论坛：大厂发表重点
四. 拓墣观点
图一 1997～2027年I/O墙(I/O Wall)发展
图二 矽光子混合技术架构
图三 台积电COUPE架构
表一 SEMICON Taiwan 2026之十五大关键产业议题
表二 传统铜线电互连与矽光子光学互连技术比较
表三 AI资料中心垂直扩展(Scale-up)技术与网路拓扑之光学化演进时程
表四 台积电COUPE技术世代与发展蓝图
表五 科技大厂与科研机构在主动式光子中介层领域之研发成果
表六 Cisco AI网路频宽阶层与架构比较
