2005-07-06 拓墣产业研究院

SOC的崭新面貌---ESL工具推动软硬体协同设计成真

焦点报告 IC产品设计

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摘要

当晶片设计不断地朝微缩尺寸发展，晶片的设计工作也快速改变中；从最原始的使用电路闸设计、进展到利用电脑辅助语言如Verilog与VHDL来提高设计的效率、一直到最近几年流行的软硬体协同设计，也就是ESL（Electronic System Level：电子系统层级）方式的EDA工具使用。ESL设计方式的IC设计将会日益重要，主要的原因在于内嵌式处理器的需求持续上升，而处理器的设计也逐渐向多核心迈进，另外日益昂贵的光罩成本，也促使IC设计公司必须寻求更有效率的方式，来确保所设计的IC产品正确无误地被生产。ESL的设计观念与设计工具仍在不断地发展之中，本文将介绍主要的EDA厂商于ESL的产品现况与发展趋势。

平行处理的软硬体协同设计验证流程图

Source：Cadence；拓墣产业研究所整理，2005/06

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