中国CPU产业发展动态与展望

摘要

指令集是划分CPU的重要标准,根据指令集的不同,CPU一般可以划分为复杂指令系统(CISC)和精简指令系统(RISC),前者更强调代码效率,容易与高阶语言接轨且指令越多功能越强;缺点是CPU内部结构复杂造成频率不高,指令执行速度慢,而x86就是典型的CISC。

RISC优点在于指令整齐,执行速度快,指令少易记忆,缺点是同样的程式,产生代码量大,不能对记忆体直接访问,不能实现记忆体到记忆体的资料移转,典型的RISC包括Arm、MIPS、Alpha、RISC-V等。

 

中国CPU产业发展动态与展望

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.66MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]