中国半导体晶圆制造材料行业分析
摘要
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,矽片占比最大为30%。伴随下游智慧终端机对晶片性能不断增高的要求,矽片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,矽片占比最大为30%。伴随下游智慧终端机对晶片性能不断增高的要求,矽片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。
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