中国晶圆投资是否走向泡沫化?

摘要

目前全球晶圆厂产能利用率普遍存在偏低的状况,多数厂商加码投资在12吋晶圆及前端技术研发部分,然自21世纪初起中国积极投资晶圆制造,特别是6吋及8吋晶圆生产线,形成全球半导体支出的热点。这样的情况,不免令人对未来全球晶圆供需可能产生严重的市场失衡现象担心,更担心中国积极的投资动作最终可能会呈现泡沫化发展。

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]

CPU供给改善,2026年全球笔电出货年减幅收敛至9.4%,品牌仍面临成本高压

根据TrendForce最新笔电产业研究,2026年第二季起笔电CPU供应显著改善,品牌厂 [...]

记忆体推升iPhone 18系列成本,AI与定价成换机关键

根据TrendForce最新手机产业研究指出,Apple自2026年起将调整产品发表节奏, [...]