全球晶圆代工产业谷底反弹,中国将牵动市场发展方向
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
由于制程技术上的限制,中国现阶段仍以28nm以上成熟制程为主,在产能不断扩充的情况下,有望于2027年成为全球最大的成熟制程供应国,而面对可能的产能过剩问题,其对晶圆市场的影响仍需视终端需求与政治局势而定。
![image](https://topology.com.cn/System/DownloadImg/ae0b0a7878fcdaf51ffb6abcafa94964.gif/report/16057)
相关焦点报告
中国半导体积极投入Chiplet与先进封装技术布局
2024-06-27
中国光模组产业动态分析
2024-04-30
台湾晶圆代工厂受能源成本攀升之影响与对策
2024-04-26
从中国生成式AI发展看伺服器自主化趋势
2024-04-25
2024年晶圆代工产业动态与展望
2024-03-28
TRI SCAN
【精华】全球晶圆代工产业谷底反弹,中国将牵动市场发展方向
2024-07-05
【精华】全球IC设计服务厂商Design-Wins专案分析
2024-07-05
【精华】从WWDC 24看智慧型手机品牌的AI发展路径
2024-07-05
中国重获秘鲁钱凯港独家经营权,有望敲开拉丁美洲新能源车市场大门
2024-07-05
HBM外另一大关注重点:新一代记忆体GDDR7是什么?
2024-07-04