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2026-05-14
Samsung、Kioxia陆续退出2D NAND市场，供不应求使价格飙涨300%
2026-05-14
机器人模型新创Genesis AI推GENE-26.5，以触觉为核心延伸至精细操作
2026-05-14
亚旭与Pure Li-Fi推出5G与Li-Fi整合方案，改善FWA室内通讯
2026-05-13
Cadence携手台积电扩大AI半导体创新，范围涵盖N3、N2、A16及A14先进制程
2026-05-13
先进制程产能供不应求，科技大厂急寻解方
2026-05-13
中国推「模数共振」，AI推理带动中低速交换器需求
2026-05-12
效能更强、电池续航更长！Qualcomm推2款新行动平台，强化Snapdragon产品线
2026-05-12
Wi-Fi HaLow通过日本极端压力测试，展现大规模物联网部署的商用潜力
2026-05-12
T-Mobile与Starlink共同推出宽频混合卫星服务，聚焦企业用户为主
2026-05-11
直击联发科铜锣研发资料中心，展现全面布局AI晶片设计市场实力
2026-05-11
Roomba创办人押注AI宠物机器人，家用机器人从清洁任务走向情绪陪伴
2026-05-11
Meta收购Assured Robot Intelligence，持续形成完整具身AI技术路线
2026-05-07
Micron 245TB容量6600 ION机架级SSD出货，为全球容量最高商用SSD
2026-05-07
军工航太的新战场：Lockheed Martin IIIF卫星的太空主权竞争与PNT体系跃迁
2026-05-07
Qualcomm财报公布，揭示手机晶片产业的周期困局与转型
2026-05-06
挑战HBM王者地位！Intel ZAM记忆体频宽达HBM4的2倍，容量、散热更具优势
2026-05-06
智邦IOWN领航：全光网路夺通讯主权
2026-05-06
Intel开发的ZAM未来或对HBM构成挑战
2026-05-05
Altair完成战略分拆，押注eRedCap晶片抢占5G IoT世代拐点
2026-05-05
光路交换时代来临！OCS切入AI网通核心，电交换主导格局面临重组

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