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2026-08-13
IBM携Together AI签2.4亿美元协议，采NVIDIA Blackwell系统攻AI推论
2026-08-13
人型机器人触觉感测扩大布局，多部位部署与多模态融合并进
2026-08-13
Nokia将NXP的钱德勒晶圆厂收入麾下，对接1.6T/3.2T市场之需
2026-08-12
Amkor强化AI封装市场，考虑出售中国业务
2026-08-12
Meta开源轻量化模型Muse Glimmer，锁定终端边缘AI推理
2026-08-12
Arista 2026年第二季财报亮眼：1.6T与LPO破局AI传输瓶颈
2026-08-11
中国长鑫存储DDR5良率提升，美台笔记型电脑大厂采购策略有差异
2026-08-11
Anthropic成立晶片团队，Claude布局由模型开发延伸至硬体定义
2026-08-11
Iridium与SKYWAVE携手重型设备IoT，平台整合成远端设备管理新竞争焦点
2026-08-10
引领代理型AI储存变革，慧荣科技推出全新MonTitan SSD参考设计套件
2026-08-10
Gemini Robotics 2整合全身控制与多机协作，强化复杂任务执行
2026-08-10
记忆体大涨推升手机ASP，2026年第二季全球手机营收逆势创新高
2026-08-06
Samsung展示zHBM、zNAND-O、V10 BV-NAND新记忆体技术，发展未来AI基础建设
2026-08-06
SOFC跃居AIDC供电主流，高力、台达电、中钢等台系供应链崛起
2026-08-06
DoorDash自建无人机配送机队，低空通讯商业化进程加速
2026-08-05
比记忆体短缺严重？Lumentum示警磷化铟供应缺口扩大至30%
2026-08-05
Amazon布局2028 D2D：带动电信转型与台厂升级
2026-08-05
超长文本推理的突破关键：SK hynix携手SanDisk公布HBF标准
2026-08-04
中国长鑫存储入列国产DUV首批采购名单企业
2026-08-04
美国加码GlobalFoundries，3亿美元推动矽光子走向封装整合

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