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2026-08-20
Intel要投入新世代记忆体堆叠技术研发，业界关心是否颠覆市场生态
2026-08-20
LG携手NVIDIA布局Physical AI，双足式人型机器人预计2027年首季亮相
2026-08-20
南亚2026年9月起调涨铜箔基板，AI材料短缺牵动供应链成本
2026-08-19
推矽光子架构标准化，Lightmatter等19间大厂启动CPO系统架构倡议
2026-08-19
NTT、Samsung用户级AI-RAN突破，带动6G台厂边缘商机
2026-08-19
从算力瓶颈转向电力能效，台达电与重电三雄抢占AIDC能源基建商机
2026-08-18
台积电、矽品、鸿海等供应链加持，NVIDIA宣布Spectrum-X乙太网路矽光子交换机量产
2026-08-18
Samsung Electro-Mechanics玻璃基板量产时程后移，客户认证牵动商用化进度
2026-08-18
巴西Sabesp携手Vivo、IDEMIA部署440万支智慧水表，IoT价值重心由设备感测延伸至长期营运
2026-08-17
NVIDIA开放模型助攻Agent，强化DGX、RTX平台深耕生态系
2026-08-17
传Apple试用长鑫存储：以市场分流争取议价弹性，惟受限监管与产能效果有限
2026-08-17
FCC拟禁光收发器冲击AI资料中心供应链布局，中系设备限制再扩大
2026-08-13
IBM携Together AI签2.4亿美元协议，采NVIDIA Blackwell系统攻AI推论
2026-08-13
人型机器人触觉感测扩大布局，多部位部署与多模态融合并进
2026-08-13
Nokia将NXP的钱德勒晶圆厂收入麾下，对接1.6T/3.2T市场之需
2026-08-12
Amkor强化AI封装市场，考虑出售中国业务
2026-08-12
Meta开源轻量化模型Muse Glimmer，锁定终端边缘AI推理
2026-08-12
Arista 2026年第二季财报亮眼：1.6T与LPO破局AI传输瓶颈
2026-08-11
中国长鑫存储DDR5良率提升，美台笔记型电脑大厂采购策略有差异
2026-08-11
Anthropic成立晶片团队，Claude布局由模型开发延伸至硬体定义

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