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2025-09-03
Qualcomm第二代穿戴装置晶片，支援NB-NTN双向SOS讯息传递，开穿戴装置首创
2025-09-03
WhiteFiber IPO超额认购，驱动Neocloud专业化云端市场新局
2025-09-02
3D DRAM材料瓶颈突破！比利时实现120层Si SiGe叠层
2025-09-02
高阶技术加速下放，中阶智慧型手机市场进入功能旗舰化竞局
2025-09-02
Perplexity推出Comet Plus，重新定位AI搜寻与出版媒体关系
2025-09-01
神盾集团干瞻科技推UCIe 3.0标准64Gbps晶粒间PHY与控制器IP解决方案，最佳化3奈米制程
2025-09-01
Serve Robotics收购Vayu Robotics，机器人服务透过软体升级提高成本效率
2025-09-01
Samsung将One UI介面扩展至其家电产品中，以增强智慧家庭体验
2025-08-28
新加坡与泰国签署碳排双边合作协议，迈向净零碳排目标
2025-08-28
NVIDIA发布Spectrum-XGS，革新分散式资料中心互联技术
2025-08-28
Intel先后获SoftBank与美国政府投资119亿美元
2025-08-27
日本开发效能提升百倍下一代富岳超级电脑，晶片生产依赖台积电先进制程加值
2025-08-27
AIoT平台整合GenAI驱动转型，Soracom从AIoT连接走向BI
2025-08-27
医疗AI应用扩大，NASA月球计画结合Google AI，Microsoft多模态技术提高诊断准确度
2025-08-26
台积电亚利桑那晶圆厂不只开始赚钱，5年投资还让沙漠变绿色矽谷
2025-08-26
璞璘科技奈米压印设备突破：中国半导体的非对称战略讯号
2025-08-26
Oracle Health推新EHR系统，加速AI进入临床医疗应用
2025-08-25
HPE拓展中国合作伙伴生态系，满足在地企业的客制化需求
2025-08-25
OPPO以授权人加入VDP专利池，提升在国际影音标准中的话语权
2025-08-25
广达5,000万美元押注Quantinuum，锁定次世代运算战略制高点

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