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2025-03-27
Qualcomm推新高阶处理器，仍由台积电4nm操刀而非Samsung
2025-03-27
APEC 2025：Infineon以突破性的BBU，力助AI资料中心扩展
2025-03-27
SoftBank宣布收购美国IC设计商Ampere Computing
2025-03-26
NVIDIA计画在波士顿建加速量子运算研究中心，2025年开始营运
2025-03-26
OpenAI推动人工智慧训练合理使用立法：AI版权争夺战全面升级
2025-03-26
Schneider Electric携手ETAP推电力数位孪生，因应AI规模化发展
2025-03-25
Micron推出NVIDIA资料中心GPU用12层堆叠HBM3E与SOCAMM LPDDR5X模组
2025-03-25
realme GT7 Pro竞速版迎来旁路充电技术，realme多款机型陆续升级
2025-03-25
Mercedes、Stellantis、吉利等车厂推广自驾方案，开启竞争新格局
2025-03-21
NVIDIA发表矽光子网路交换器，采台积电COUPE封装技术
2025-03-21
GTC 2025：NVIDIA与T-Mobile等企业共同开发AI原生无线网路，加速实现6G愿景
2025-03-21
GTC 2025：NVIDIA Halos解决自动驾驶端到端架构的开发瓶颈
2025-03-20
华硕AI POD伺服器搭GB300 NVL72，再推桌面级AI超级电脑
2025-03-20
百度推出ERNIE X1与ERNIE 4.5模型，中国AI市场竞争加剧
2025-03-20
TIMTOS 2025以AI与机器人引领永续工业革命，链结全球智造
2025-03-19
Synopsys携手AMD推出业界最高效能硬体辅助验证产品
2025-03-19
Amazon、Google、Meta于CERAWeek 2025签署协议，可望推动核电规模再扩大
2025-03-19
Microsoft在拓朴量子位元技术领域的突破引来质疑
2025-03-18
神盾集团旗下亁瞻科技加入Intel晶圆代工加速IP联盟
2025-03-18
挑战「无矽」材料！中国开发全球首款二维GAAFET电晶体

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