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2026-03-17
Qualcomm、Wayve合作降低车厂整合软硬体门槛，缩短自驾量产时程
2026-03-17
Keysight联手Samsung展示NR-NTN行动性测试，卫星5G验证平台加速布局
2026-03-16
纬颖联手Ayar Labs推动共同封装光学进入机柜级AI系统
2026-03-16
Apple发表iPhone 17e：更贴近标准规格的入门选择
2026-03-16
Deutsche Telekom与Starlink签署D2C协议，带动欧洲卫星规模发展脚步
2026-03-12
联发科、AMD、Intel晶片三巨头力推新产品，全面引爆边缘AI与机器人市场竞争
2026-03-12
中兴首发Wi-Fi 8 FWA：5G-A迈向光纤化，重塑台厂网关红利
2026-03-12
Embedded World 2026：嵌入式系统迈向「边缘智慧化」的结构转型
2026-03-11
SK Hynix完成LPDDR6验证，下半年启动量产供货
2026-03-11
TI与NVIDIA合作人型机器人感知与控制，加速提高实体AI安全性
2026-03-11
小米表示未来5年将导入大量机器人至小米产线工作
2026-03-10
Broadcom 2nm 3.5D客制化晶片开始出货，首交Fujitsu
2026-03-10
千问模型、生态与终端整合，加速阿里AI入口布局
2026-03-10
Anthropic收购Vercept，加速电脑代理AI应用成形
2026-03-06
美国、伊朗军事冲突导致汽车产业面对多重曝险
2026-03-06
MWC 2026：SpaceX揭露Starlink Mobile卫星计画，推动全球通讯平权
2026-03-06
MWC 2026：Wi-Fi 8与50G PON接棒，固网升级成AI时代隐形主战场
2026-03-05
MWC 2026：荣耀发布Robot Phone，结构设计创新结合AI感知，重塑高阶手机竞争格局
2026-03-05
MWC 2026：AI驱动自主网通，SoftBank LTM模型重塑6G软硬体价值链
2026-03-05
MWC 2026：从晶片供应转向平台整合，Nordic全面布局卡位Cellular IoT生态转型

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