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2026-02-23
Anthropic推Claude Opus 4.6，持续引发软体革命
2026-02-12
Oracle筹集500亿美元重资本转型，全力竞逐AI算力基础设施
2026-02-12
从NVIDIA到Google，英诺赛科全链路GaN方案重塑算力节能标准
2026-02-12
传Intel将以14A制程为联发科生产天玑系列SoC
2026-02-11
Intel携手SoftBank Group发展新一代记忆体，抢攻AI商机2027年原型亮相
2026-02-11
Meta、Corning签订60亿美元协议，消除AI算力瓶颈，美系供应链霸权确立
2026-02-11
Apple财报亮眼，iPhone营收优于市场预期
2026-02-10
联发科全力投入矽光子与共同封装光学发展，与台积电紧密合作
2026-02-10
字节跳动凭藉AI效率优势，挑战中国云端市场竞争格局
2026-02-10
台积电GaN授权效应：世界先进扩大功率半导体新战场
2026-02-09
NVIDIA Rubin散热新架构，微通道液冷成关键设计
2026-02-09
优必选开源Thinker模型，跨场景的多样性数据或成实现泛化能力的关键
2026-02-09
黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，为客户提供灵活性
2026-02-05
Samsung示警记忆体供不应求将加剧，手机与显示器业务将受到冲击
2026-02-05
Apple iPhone于印度出货量创新高，反映市场高阶化趋势
2026-02-05
Microsoft推机器人模型Rho-alpha，以建构通用型的机器人大脑架构
2026-02-04
电子纸应用攻智慧零售市场，友达参展ISE推AecoRetail解决方案
2026-02-04
记忆体涨价冲击手机出货量当下，市场担忧对联发科产生明显影响
2026-02-04
AI Agent欢聚Moltbook，社群活力超乎想像
2026-02-03
Micron宣布斥资240亿美元在新加坡扩产，提升NAND产能预计2028年投产

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