Post

 

2024-12-12
麒麟SoC受限于制程技术，华为手机高阶低配问题日显
2024-12-11
Intel晶圆代工突破互连微缩领域，以减材钌提升电晶体容量25%
2024-12-11
华为Mate70系列重磅登场，麒麟9020性能全面提升
2024-12-11
NVIDIA宣布于越南建立第一个研发中心，并持续扩大东南亚市场布局
2024-12-10
Samsung完成400层堆叠NAND Flash，最快2025年第二季量产
2024-12-10
Tesla、Toyota推广自驾车，广达、亚光等台厂迎来商机
2024-12-10
Telefonica与AWS共同测试将量子技术导入行动网路，探索量子应用潜能
2024-12-09
年末面板价格持稳，Trump 2.0关税压力带动笔记型电脑面板备货
2024-12-09
Meta预计投资专属海底电缆：重塑全球数据基础设施格局
2024-12-09
STMicroelectronics携手华虹半导体深化晶圆代工合作，增强供应链弹性
2024-12-05
台积电1.6nm新挑战：「超级电轨」晶背供电复杂度超越Intel PowerVia
2024-12-05
传Apple计画推出iPhone 17 Air全新超薄机型，面临规格的牺牲与挑战
2024-12-05
NTT DATA将收购Niveus Solutions，并携手Google深化印度市场布局
2024-12-04
达擎3D智慧手术影像平台首发，医疗科技展现场远距连线操作
2024-12-04
Intel执行长Gelsinger宣布退休，交棒两位临时执行长
2024-12-04
美国将众多中国半导体设备供应商列入实体清单
2024-12-03
Apple向台积电订制M5晶片！3nm＋先进SoIC，最快2025下半年生产
2024-12-03
CSA发布Matter 1.4版本，智慧家庭互动性再升级
2024-12-03
AMD与Intel的逆转剧，揭示半导体市场的创新法则
2024-12-02
市场看好三关键将逐渐带动Intel脱离营运低潮，重回获利轨道

宣传推广

TRI SCAN


歷史列表