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2025-12-15
联发科与Google合作TPU，除了获利还最佳化天玑处理器
2025-12-15
Ericsson × LotusFlare：以云端与AI赋能，推动CSP网路API新格局
2025-12-15
寒武纪科技否认2026年将大量扩产AI晶片
2025-12-11
美电网扩建推升变压器需求，台重电供应链有望受惠
2025-12-11
Intel与印度Tata Group签署备忘录，布局印度半导体制造与封装市场发展
2025-12-11
AWS推出AI Factory，提升客户本地部署AI基础设施的弹性与效率
2025-12-10
SK Hynix调整2026年HBM4量产时间与产能
2025-12-10
Viasat报告调查手机用户愿换网卫星，驱动电信商结盟稳固ARPU
2025-12-10
Google与Replit深化合作关系，驱动软体开发转型全面云端化
2025-12-09
华为手机处理器受困7nm，与竞争对手差三代
2025-12-09
Intel指Intel 18A良率惊人成长，且先进封装具备巨大发展潜力
2025-12-09
AI ASIC发展引领硬体创新，台湾供应链迎来黄金时期
2025-12-08
长鑫DDR5重磅亮相震撼业界！韩媒忧技术差距剩不到1年
2025-12-08
台厂无人机迎大规模内需考验，供应链成熟度将决定未来布局
2025-12-08
NVIDIA携手EDA龙头Synopsys，从晶片霸权迈向工业宇宙的战略部署
2025-12-04
瞄准台积电CoWoS先进封装市场，Intel携手Amkor韩国部署EMIB产能
2025-12-04
Sony宣告跨入2亿画素，LYT-901推动2026年Android旗舰影像重构
2025-12-04
OpenAI推ChatGPT Shopping Research，AI应用加速融入日常生活中
2025-12-03
记忆体价格大乱！传模组厂新品从2025年第四季延后至2026年上市
2025-12-03
美国频谱决策走向C频段中频成5G/6G核心，台湾供应链迎优势

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