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2025-09-18
联发科首款采台积电2奈米SoC完成设计定案，2026年底量产
2025-09-18
小米手机跳过16，直攻17系列，正面挑战iPhone
2025-09-18
Apple MIE巩固硬体安全护城河，重塑行动装置安全竞争格局
2025-09-17
AMD力挺x86生态系，直言Arm架构已无优势
2025-09-17
NVIDIA Rubin CPX巨兽降临，液冷、散热引领次世代资料中心变革
2025-09-17
中国针对美国启动晶片反倾销、半导体反歧视调查
2025-09-16
联电藉3D垂直堆叠与封装解决方案，解决边缘AI面临双重挑战
2025-09-16
SADEX 2025沙乌地阿拉伯无人机展览会，eVTOL与智慧测绘成焦点
2025-09-16
AI产业政治化加速，矽谷成立超级政治行动委员会(Super PAC)介入美国大选
2025-09-15
Kioxia因应NVIDIA需求开发比传统SSD快近百倍产品，2027年推出
2025-09-15
SEMICON Taiwan 2025：Advantest创新AI驱动解方，破解半导体测试痛点
2025-09-15
SEMICON Taiwan 2025：振生半导体推出PQC晶片解决方案，接轨国际抗量子资安趋势
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：Siemens EDA以Veloce CS与Arm联盟，强化竞争优势
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：Ainos推出嗅觉语言模型，以SaaS模式重塑半导体制程监控
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：异质整合成主流，带动晶圆减薄与键合应用需求
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：记忆体解决方案切入AI边缘运算
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：Omron结合3D X-ray与数位挛生，锁定先进封装之品管需求
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：3D IC与矽光子双核驱动，引领半导体格新潮流
2025-09-09
台积电加速建设1.4奈米产线，2028年进入量产
2025-09-09
联发科Genio首度导入工控模组，研扬抢攻智慧制造

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