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2024-10-28
Toyota与Hyundai跨界合作，携手布局AI机器人
2024-10-24
Qualcomm宣布与Google展开多年技术合作，开发生成式AI数位座舱解决方案
2024-10-24
小米传闻成功试产3奈米手机SoC，中国先进晶片制程再突破
2024-10-24
Schneider Electric收购液冷解决方案商Motivair以深化资料中心布局
2024-10-23
Qualcomm发表最新Snapdragon 8 Elite，自研Oryon CPU首搭行动平台
2024-10-23
OCP 2024全球峰会：一窥AI发展风向，开创绿色资料中心新格局
2024-10-23
Google宣布与Kairos Power达成核能供电协议
2024-10-22
Samsung送样NVIDIA认证HBM3E受阻，因1a制程DRAM有问题
2024-10-22
Google押注核能，SMR掀起AI时代能源新革命
2024-10-22
NVIDIA等IC设计大厂的IDE战国时代，刺激ISV百家争鸣
2024-10-21
因应AI PC商机，Micron推出超高速时脉驱动器DDR5
2024-10-21
Fortinet推出以AI驱动的Lacework FortiCNAPP，强化云端安全
2024-10-21
ABB与新创公司Molg合作建立机器人微型工厂，锁定IT资产处置市场
2024-10-17
台湾PA厂商面临营收季减挑战，持续关注Apple是否会提高下一波的备货量
2024-10-17
Tesla宣布以Cybercab进军Robotaxi市场
2024-10-17
Reliance Jio放缓5G设备部署脚步，聚焦现有用户升级5G服务
2024-10-16
HHTD24群英荟萃：鸿腾大秀AI伺服器连接方案且液冷、矽光子皆到位
2024-10-16
Samsung获利能力下滑，2025年仍充满挑战
2024-10-16
IC巨擘联发科的DaVinci AI生态系：高瞻远瞩，打造智能新蓝图
2024-10-15
联发科下一代旗舰晶片天玑9400采用台积电3奈米制程，将带来全面的升级

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